(华盛顿15日讯)知情人士透露,美国正计划向韩国三星电子(Samsung Electronics)拨款超过60亿美元(约282亿令吉),帮助这家晶片制造商进一步拓展德州扩厂计划。 《彭博》报导,知情人士表示,美国商务部预计将在未来几周内宣布这笔来自2022年《晶片法案》的资金,向三星提供的补助预计将会是其中一大拨款之一。作为竞争对手的台积电(TSMC)日前则 传出将获得超过50亿美元(约235亿令吉)的拨款。 知情人士指出,华府对于三星的资助,将与该公司在美国的大量额外投资同步进行。三星在2021年宣布,在德州泰勒市投资170亿美元(约799亿令吉)设厂,选址邻近三星现有的奥斯汀厂。目前仍 不清楚额外投资将用在何处。 三星原先预定,泰勒厂在2022年动工,2024下半年就可以投产,但迟迟未获得补助的情况下,量产时间已经被延后到2025年。公司高层受访时也坦言,现在无法确认投产时间。而根据三星公布的第三方报告,该公司对奥斯汀地区的经济影响从2022年的136亿美元(约639.5亿令吉),2023年增加至268亿美元(约1260亿令吉)。 针对报导,三星和美国商务部皆拒绝置评,白宫则未回应。在美政府正式公布之前,协议仍可能出现变化,目前尚未做出最终决定。 美国《晶片法案》预计将提供390亿美元(约 1834亿令吉)的直接拨款,加上750亿美元(约3526亿令吉)的贷款和贷款担保,希望借此吸引世界顶尖的半导体公司在国外生产数十年后,进入美国本土制造晶片。 美国商务部日前已宣布,向老牌半导体制造商提供3项《晶片法案》补助,美国商务部长雷蒙多表示,官员们和尖端晶片制造商进行了几个月的谈判,已为这些先进计划预留了约280亿美元(约1316亿令吉)的资金。 知情人士透露,美国大厂英特尔(Intel)的补助预计将在下周公布,其他先进晶片制造商将陆续跟进。 英特尔是三星和台积电在美国的主要竞争对手,过去这段时间一直就涉及拨款、贷款总额超过100亿美元(约470亿令吉)的一系列计划,与美国政府进行谈判。 |
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