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拜登签署晶片法案 盼在美制造提高对中国竞争力

2022-8-10 08:26| 发布者: 娇喘腿软用点力| 查看: 1368 |原作者: 娇喘腿软用点力|来自: https://www.orientaldaily.com.my/news/international/2022/08/10/504720

摘要: 美国总统拜登周二(9日)在白宫签署晶片法案,将为美国半导体生产注入超过500亿美元政府补贴,推动半导体产业与科学研究,以...

美国总统拜登周二(9日)在白宫签署晶片法案,将为美国半导体生产注入超过500亿美元政府补贴,推动半导体产业与科学研究,以提高美国对中国与其他外国生产者在科技领域竞争力。

根据中央社报导,《2022年晶片和科技法案》(CHIPS and Science Act 2022)于7月27、28日分别在美国联邦参、众议院表决通过,随后送交白宫,因为新冠肺炎(Covid-19)筛检再度转阳性而重启隔离的拜登解隔后,周二在白宫正式签署生效。

该法案将为美国半导体生产注入520亿美元的政府补贴,并为投资晶片厂提供约240亿美元的税收减免。法案并在未来10年注入约2000亿美元以加强科学研究,提升对中国的竞争力。

拜登指出,现今政治、经济与科技领域正在发生根本性变化。改变可以增强控制力与安全感,增强在国家生活中的尊严与自豪。这项法案强化美国在半导体制造的努力,晶片的未来将是“美国制造”(Made in America),这符合美国经济利益也符合美国国家安全利益。

拜登将法案形容为“一世代才有一次的投资美国机会”,将能协助美国“赢得21世纪的经济竞争”。

日前才因连两天新冠筛检转为阴性解除隔离的拜登,在致词时仍不时咳嗽,显示他仍有些许症状。

法案在众院通过当天,拜登曾透过新闻稿表示,众议院通过一部将使汽车、家电、电脑更加便宜的议案。法案将降低日常产品的成本,未来将在全美各地创造高薪制造业工作机会,并加强美国在未来产业的领导地位。

包括美光(Micron)、英特尔(Intel)、洛克希德马丁(Lockheed Martin)、惠普(HP)和超威半导体公司(Advanced Micro Devices)执行长周二都出席这场签署仪式。

高通(Qualcomm)周一已同意向格罗方德( GlobalFoundries)纽约厂再采购42亿美元晶片,截至2028年承诺采购总额达到74亿美元。美光也宣布在记忆体晶片制造方面投资400亿美元,这将使美国市占率从2%提高到10%。

这项立法的目的在缓解晶片短缺问题。晶片持续短缺已对从汽车、武器、洗衣机到电玩等造成冲击,数以千计的汽车和卡车仍停在密西根的东南部等待晶片。

这是美国政府对产业政策罕见的重大尝试,法案还包括提供晶片厂25%投资税抵免,预估价值240亿美元。


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