雪州政府在吉隆坡20蓝图峰会（KL20）宣布，将携手联邦政府、国际领先的半导体公司以及知名的风险投资机构，设立“大马半导体加速器与集成电路设计园区:雪州中心”，这将是东南亚最大的集成电路设计园区。此战略计划旨在让马来西亚成为全球集成电路设计产业的潜在强国。 对于这个计划，我觉得这是一个对马来西亚发展的重要增值方案。科技的发展，例如智能手机，电动车，物联网，人工智能使到晶片的需求在全球大量增加，马来西亚在半导体领域有著悠久的历史，我国早在40-50年前就开始涉足后端领域，例如OSAT (outsourced semiconductor assembly and test)，就是外包半导体组装和测试， 这在劳动密集型，然而技术和资本需求投入要求较低的情况下，创造了大量的就业机会。 根据国际半导体产业协会SEMI数据显示，全球接近90%半导体设备开销被投入晶圆厂, 而大马还未能打进高端市场，这是一大损失。投资像台积电这样的晶圆厂公司需要超过10亿美元（约47亿令吉）大量的资本投入，目前只有台积电，英特尔（intel）和三星等少数公司能够达到这个资本开销要求。 所以如果我们往集成电路设计的方向发展，这个前期资本投入较低，人才投资较高的方向去走，其实有很多好处。我们先看在短期和中期的好处： 第一：提升大马本地人才的集成电路设计专业技能 长期来说，这也可以帮助马来西亚成为一个高收入的国家和加强大马与全球产业的联系，也将促进创新、知识产权的创造而达到技术独立，为国家的长期经济贡献。 然而，政府必须采取一系列措施来实现这个目标。 需要人才 首先，这是一个长期的游戏，我们需要拥有正确的人才和合作伙伴，政府必须给予一定的支持。 因为人才有限。我们需要与外国企业合作，引进人才并培养和保留本地人才。另外，我们还可以借鉴以往经验，如槟城和居林的跨国企业集成电路设计中心案例，从中吸取经验教训，提高自身的竞争力。好消息来说，目前这个项目已取得4个深具影响力的合作伙伴的支持，包括安谋控股（ARM）、群联大马 （拿督潘健成） 、SkyeChip有限公司以及深圳半导体行业协会。 其次，在集成电路, 我们需要有明确的战略定位，进行市场研究，找到竞争比较弱但有市场的领域，例如外围集成电路 (peripheral)，避免与高通和博通等大厂竞争主流的产品。 第三，我们需要探讨一些策略性的合作和投资，这主要就是吸引跨国企业来投资本地的集成电路设计公司，进而在采购和长期合作的方面就比较有竞争性了。 我们的最终目标是成为原始设计制造商(ODM，Original design manufacturer），ODM跟其他的合约电子制造商差别，就是ODM自己拥有知识产权，而正常的合约电子制造商是用顾客的设计和知识产权，如果我们可以鼓励本地参与产品设计原型制作和生产，那马来西亚的半导体行业定位就可以从Made In Malaysia转向Made By Malaysia。 总结来说，我觉得我们有一个好的开始，接下来就考验政府的执行能力了。 |
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